低结晶度聚合物分子链

相比于无机金属、陶瓷和碳材料，有机聚合物材料热导率很低，一般被认为是绝热材料，这极大地限制了对聚合物基散热材料有大量需求的高集成化和高功率化电子电气技术的发展。较低的结晶度是聚合物材料导热性差的主要原因，所以目前很多研究人员采用提高聚合物结晶度的方式来提高热导率，但是这一过程对聚合物材料的种类、加工方式和设备均具有很大的选择性，因此目前还很难得到大规模应用。大分子链的近程和远程结构决定了聚合物材料的性能，那么，除了提高结晶度，对于低结晶度聚合物，是否可以通过对分子链构象的调整来实现热导率的提升呢…