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西安交大/南科大汪宏教授课题组:化肥妙用，构建3D氮化硼泡沫填充的环氧树脂复合材料实现高效热管理
随着电子器件不断向小型化、集成化和多功能化的方向发展，其功率密度不断增加，单位体积的发热量越来越大。 电子元器件工作时产生的热量，是影响电子元器件性能和使用寿命的关键因素，散热问题已经成为制约微电子器件和系统发展和应用的瓶颈。 尤其是随着5G和自动驾驶技术的快速布局，对热管理材料又提出了新的挑战。 用于5G基站和自动驾驶雷达上的基板材料要求同时具有高的热导率，低的介电常数和介电损耗。 传统通过向聚合物基体添加随机分散的导热填料的方法不仅不能有效增加热导率，还会极大增加复合材料的介电常数和介电损耗…
