• 北京大学张锦院士团队:垂直排列的石墨烯阵列!散热技术新突破

    随着电子器件向着小型化、高功率密度的方向发展,如何有效的将高性能集成电路运行过程中产生的热量及时的传导出去,成为亟待解决的问题。其中,热界面材料作为集成电路中的散热部件,其热导率的高低直接决定了散热的效率。石墨烯是由sp2杂化的碳原子组成的単分子层,其理论面内热导率高达5000 W/M·K。因此,被认为是制备热界面材料的理想材料之一。但是,制备高质量的石墨烯垂直阵列并将其用于热界面材料仍然是未解决的问题。 北京大学张锦院士与中科院北京工程热物理研究所张航研究员合作,采用电场辅助等离子体增强气相沉…

    行业动态 2020年7月6日
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