• 重磅:世界首块10层3D打印PCB电路板诞生

    2020年5月19日,德国慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿(GLOBE NEWSWIRE),传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3D打印电子(AME)/印刷电子(PE)供应商Nano Dimension合作,在利用3D打印技术开发高性能电子元件的过程中取得了重大突破。利用Nano Dimension公司新开发的介电聚合物油墨和导电油墨,HENSOLDT公司成功地组装出了世界上第一块10层3D打印电路板(PCB),电路板的两面都焊接了高性能的电子结构。在此之前,3D打印电路板无法承受元件双面口的…

    行业动态 2020年5月23日
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