• “类贝壳”石墨烯气凝胶:极高垂直热导率的热界面复合材料

    随着电子器件设备的微型化、高性能化和多功能化发展,其在使用过程中产生的热量也越来越多。如何有效散热以提高电子设备的性能、使用寿命和安全性成为亟待解决的问题之一。热界面复合材料能够置于电子设备和散热器之间,减少二者间热阻,从而实现高效传热。近年来,以高分子为基体的热界面材料正获得广泛的关注和使用。 3D Lamellar‑Structured Graphene Aerogels for Thermal Interface Composites with High Through‑Plane The…

    行业动态 2021年4月1日
  • 纤维增强SiO2气凝胶隔热复合材料的制备及其性能

    作者:冯坚、高庆福、冯军宗、姜勇刚 ( 国防科技大学、航天与材料工程学院, 湖南 长沙 410073) 摘要: 将无机陶瓷纤维与 SiO2溶胶混合, 经超临界干燥制备了SiO2气凝胶隔热复合材料。SiO2气凝胶纤细的骨架颗粒减少了固态热传导, 纳米级孔减少了气体热传导和对流传热, 同时无机陶瓷纤维减少了辐射传热。SiO2气凝胶复合材料具有良好的隔热性能, 其 200e 和 800e 的热导率分别为 01017WPm# K 和 01042WP m# K。纤维的加入提供了力学支撑, 高温处理增强了气…

    行业动态 2009年10月27日
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