柔性电子材料

近年来，柔性电子材料的发展非常迅速，可用于表皮电子和可植入电子器件、可穿戴设备、新型能源系统、软体机器人等领域。 然而，柔性电子材料的转移制约着柔性电子技术的发展。常见的转移方法需要使用一个印章（stamp）将已制备的柔性电子材料或器件从衬底转移到印章上，然后再转移到另外一个衬底上，或直接把软印章材料作为衬底。可拉伸电子器件通常需要采用软衬底。使用软印章（常见的材料为PDMS和Ecoflex等硅橡胶弹性体等）转移时，由于印章材料很软，因此在它与衬底剥离的界面上会产生很大的应变，有可能会超过柔性电…