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利用粘合过程中的缺陷-脱湿现象实现微电子器件直接互连
随着各种先进材料和制造技术的发现和改进，未来，电子设备将趋于微型化，在有限的区域内紧密集成和互连，以实现多功能、高性能和节能的目的。然而，当电子元器件（例如发光二极管、电晶体和各种传感器等）在尺度上变得很小时，常见的组装方法（金属布线、金属焊接和各向异性导电薄膜(ACF)）在集成过程中会受到许多限制。 近年来，研究者采用金属包覆的聚合物球、多层ACF、非导电膜(NCF)和银墨水及共晶镓−铟(EGaIn)液态金属合金涂覆等多种方法来提高互连节距。但这些方法仍显示出多种局限性，例如涂有导电金属的聚合…
