大面积

柔性无机电子器件在可穿戴健康监测、柔性显示、人机界面等众多领域都有着重要应用，近十年来，在全球范围内得到广泛关注。然而，柔性无机电子器件无法直接利用传统微纳加工方法在柔性基体上进行制备集成，必须通过转印技术将无机薄膜从其生长基体上剥离并转移到柔性可变形衬底上。随着功能器件的厚度减小和转移数量的急剧增多，这一看似简单的过程也变得愈加困难和极具挑战，成为当前制约柔性无机电子器件大规模制造和产业化应用过程中的一个关键难题。 6月18日，浙江大学宋吉舟教授课题组提出了一种低成本、可编程的高效转印集成方法…